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LW-9389MD 界面材料热阻及热传导系数量测装置

简介
LW-9389MD是根据ASTM D 5470-06规范设计制造,适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试,如:导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。

热导电绝缘界面材料的主要功用,在于提升电子产品应用端之热传导能力,因此知道其热传导性质是很重要的。

傅立叶热传导定律和热通量计方法均应用于此设备中。

特点
1. 依照 ASTM D 5470-06 规范设计
2. 适用导热膏(grease)、导热片(Thermal Pad)及基板之
 垂直方向的热阻及等效热传导系数K值测试
3. 良好的重复性及再现性
4. 不同压力及加热功率的热阻测试
5. 可控制材料之受热面温度或冷却面温度,分析材料于不同温度下之热阻
6. 可作材料于长期反复加热之寿命试验
7. 自动化测试软件,计算机全程控制指定之测试条件,节省人为操作时间
8. 测试结果计算机自动数据撷取,产生图表以Excel格式输出


规格
1. 测试压力范围:4 ~ 50 kgf
2. 最大加热功率:160W
3. 最高加热温度:180℃
4. 恒温温度范围:室温+3℃~50℃
5. 外型尺寸:1.37 (W) × 0.87 (D) × 1.88 (H) m (Ref.)
6. 使用电力:AC220V, 10 Amp, 单相


技术数据
型录下载中文型录下载 英文型录下载设备原理导热膏测试范例基板测试范例